Es escasamente soluble en agua fría, soluble en agua caliente y fácilmente soluble en agua con amoníaco sin cambios estructurales del compuesto. Se utiliza principalmente para el revestimiento de platino en galvanoplastia sin cianuro. El recubrimiento de platino resultante tiene alta dureza, baja resistencia eléctrica y excelente soldabilidad, y a menudo se aplica al revestimiento de superficies de componentes electrónicos.